Funktionsprinzip der Integration
In-Circuit Test und Flying Probe Tester – ein sinnvolles Tool zur Integration in bestehende Testsysteme
Jedes Testverfahren hat seine Grenzen bezüglich Testabdeckung und Fehlererkennung bzw. Diagnose. Da es bestimmte Fehlerarten gibt, die nur von bestimmten Prüfverfahren detektiert werden können, unterscheidet man folgende Fehlerarten:
| Elektrisch, aber nicht optisch erkennbare Fehler | Optisch, aber nicht elektrisch erkennbare Fehler |
| Mechanische Elektrisch defektes Bauelement | Mechanische Bauteildefekte (z.B. verbogene Pins) |
| Mechanische Fehlende, elektrisch prüfbare, SMD- und THT-Bauelemente | Mechanische Fehlende, elektrisch nicht prüfbare Bauelemente (z.B. parallele Kondensatoren, Steckverbinder) |
| Mechanische Offene Lötstellen an SMD- oder THT-Bauelementen | Falsche Bauelemente-Typen (z.B. falscher Lieferant) |
| Falsche Fehlbestückte SMD- oder THT-Bauelemente (z.B. falsche Lage oder Höhe) | |
| Falsche Verpolte mechanische Bauelemente (z.B. verpolte Steckverbinder oder IC-Sockel) | |
| Zu „magere“ Lötstellen mit elektrischem Kontakt |
Hinzu kommt die zunehmende Komplexität aktueller und vor allem zukünftiger Baugruppen. Bauformen wie BGA, µBGA oder Flip Chip lassen kaum noch Möglichkeiten eines mechanischen Zugriffs. Um eine optimale bzw. maximale Testtiefe zu erreichen, ist es daher sinnvoll, Prüfverfahren miteinander zu kombinieren. ad+t AG bietet umfangreiche Lösungen zur Kombination von MTS-Systemen mit Boundary Scan(BST), Funktionstestsystemen (FKT), Optischer Inspektion (DBV) .